主板型號：華碩X555LD REV:3.3

　　故障現(xiàn)象：筆記本嚴(yán)重進(jìn)水，電腦進(jìn)水無法開機(jī)，板層燒穿。

　　維修分析：

　　機(jī)器進(jìn)水燒冒煙，電腦進(jìn)水無法開機(jī)，板層燒穿，同事拆開后看到了驚人的一幕。

　　棉花簡易處理（防止大面積掉件）后，發(fā)現(xiàn)比想象中的還要嚴(yán)重。

　　然后用靜電刷直接刷干凈檢測。從接口開始到公共點(diǎn)全部短路，先更換保護(hù)隔離的兩個N管，拆掉所有已經(jīng)腐蝕的電容，取下屏接口后刮開屏接口板層。

　　處理好屏接口后公共點(diǎn)阻值恢復(fù)正常，但是電源接口還是短路。拆下電源接口發(fā)現(xiàn)接口是好的，接口的板層損壞。

　　把接口上19V的針孔鉆大，排除短路后上錫，裝上接口，此時打全板阻值，全部正常。上電測試，結(jié)果CC燈閃，公共點(diǎn)短路保護(hù)。

　　再測公共點(diǎn)阻值為0，通過割線發(fā)現(xiàn)短路點(diǎn)就在屏接口背面的板層上。直接把前后都斷開，跳過中間短路的再飛線通過。

　　上電再次測試，電流0.3，測量發(fā)現(xiàn)內(nèi)存供電變成了19V，內(nèi)存供電上管擊穿。

　　更換了一組上下管后再次通電測試，內(nèi)存供電1.35V，正常，上電后電流0.51不顯示。

　　觀察到兩個內(nèi)存顆粒下方進(jìn)水了，加焊后上電居然只有0.0960。測量后發(fā)現(xiàn)內(nèi)存供電對地短路，肯定是顆粒下面腐蝕太嚴(yán)重，加焊后連錫了。

　　拆掉兩個顆粒后阻值恢復(fù)90，正常，然后屏蔽掉板載內(nèi)存。

　　上電0.4A，說明板載內(nèi)存屏蔽成功。插內(nèi)存條接外接還是不顯示，但是插鍵盤可以切換大小寫，說明內(nèi)存顯卡工作正常。有可能是機(jī)器不支持直接外接，需要在系統(tǒng)下切換。

　　初步推斷已經(jīng)顯示了，接下來更換屏接口。從廢舊的LED屏上拆下一個接口焊接上去，然后給123腳飛公共點(diǎn)電壓，綠油固定。

　　然后剪斷屏線內(nèi)123腳的那根線，直接插屏線開機(jī)，如果主板正常那開機(jī)肯定是暗屏，因?yàn)闆]有背光，開機(jī)后果然如此！

　　確定是暗屏后推斷應(yīng)該是屏幕背光模塊燒壞了，因?yàn)長ED背光電路基本正常。換一個屏，這次給123腳飛一根線，用來測試。

　　通電后如圖所示。

　　正常顯示，說明沒有問題了。

　　上面是拆下的壞件，最終客戶的主板損壞，屏線損壞，液晶屏損壞，加一個內(nèi)存條，全部更換，維修結(jié)束。