首先測試各電感對地阻值沒問題后通電發(fā)現(xiàn)此充電芯片后端電感電壓為19v，此主板公共點(diǎn)不由充電芯片產(chǎn)生（見下圖）正常后端應(yīng)該為2v左右，經(jīng)測試發(fā)現(xiàn)此電壓與公共點(diǎn)電壓一致基本確定是上管pu4004被擊穿了，遂從料板上拆下一個(gè)同型號換上，再次通電后恢復(fù)正常
之后按開始查3v5v待機(jī)供電發(fā)現(xiàn)都是會先產(chǎn)生后馬上消失，查條件發(fā)現(xiàn)是en開啟信號產(chǎn)生后馬上消失導(dǎo)致的
開啟信號由S5_ENABLE經(jīng)R3603改名而來
此信號由EC發(fā)出且此信號在橋得到供電后就會產(chǎn)生，在讀取BIOS配置自身腳位后會內(nèi)部拉低，之后在橋檢測到適配器后會再次開啟，之后我便去追查適配器檢測信號是否發(fā)出
AD_DETECT為插入檢測由適配器發(fā)出實(shí)測此信號有,但輸出檢測AC_IN沒有產(chǎn)生，此信號由上面圖1的充電芯片發(fā)出，查條件都滿足懷疑是芯片壞了沒有發(fā)出導(dǎo)致EC沒有檢測到適配器而沒有再次開啟3v5v待機(jī)供電，但我手上沒有芯片換所以就嘗試這拉一個(gè)開啟
我先是將D3601拆除后短接上電發(fā)現(xiàn)電壓有但被拉低了才想起來EC會內(nèi)部拉低，于是將R3603也拆除斷開與EC連接后再次上電待機(jī)供電正常
但上電開啟后1.5v，0.75v還有1.05v都是產(chǎn)生后馬上消失，測量前端條件發(fā)現(xiàn)是SLP_S3# SLP_S4#沒有產(chǎn)生，而這兩信號都由橋產(chǎn)生且橋的條件都正常，遂懷疑是橋掛壁了，修到這里的時(shí)候我其實(shí)已經(jīng)想放棄了，但我在實(shí)地的一個(gè)同學(xué)堅(jiān)持讓我換一下試試，我才沒有放棄
于是在等了兩天后將新橋換上，上電后發(fā)現(xiàn)還是一樣的結(jié)果，放了一會后再次拿起來看偶然發(fā)現(xiàn)橋的左右兩邊高度不一樣懷疑是bga加熱的時(shí)候板子彎曲了導(dǎo)致橋有一邊沒有焊上，于是再次上bga的時(shí)候我按著沒焊上的一邊持續(xù)到錫球凝固，冷卻后再次通電驚喜的發(fā)現(xiàn)那幾個(gè)電都沒有掉了，但核心供電還沒有產(chǎn)生，查前端供電發(fā)現(xiàn)管家供電只有0.6v，正常為0.85v（最開始這個(gè)供電電感短路，換了后端電容后恢復(fù)正常，懷疑是之前短路把芯片燒壞了），最后換上新芯片后核心供電也產(chǎn)生了，上機(jī)后成功亮機(jī)
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